算力研究丨AI供应链跟踪：全球AI资本支出上调、台积电2026CoWoS产能维持不变
过去两年，人工智能从模型竞赛走向算力竞赛，算力供给与资本开支成为观察全球科技产业景气度的核心变量。当大模型的训练与推理需求持续攀升，云计算巨头每一季度披露的资本开支数字、先进封装产能的每一次调整，都会牵动整条半导体产业链的神经。在这样的背景下，及时、系统、贴近供应链一线的跟踪研究，对于理解 AI 产业的真实节奏具有重要意义。本报告即是在这一考虑下选入“算力研究”系列的一篇重要报告。
本报告原文由摩根士丹利（Morgan Stanley）全球科技研究团队于 2025 年 8 月 5 日发布，英文标题为 AI Supply Chain: AI capex revised up, while TSMC 2026 CoWoS supply unchanged，由 Charlie Chan 牵头，联合美国、日本、亚太多地分析师共同完成，属摩根士丹利“全球科技·AI 供应链”系列跟踪报告。报告对全球大型云计算服务商（CSP）资本开支、中国 AI 芯片供给动态以及台积电 CoWoS 先进封装产能进行了逐项拆解，主要内容包括：其一，基于全球云资本开支跟踪器（Global Cloud Capex Tracker），2025 年全球 11 大云厂商资本开支预计达 4,450 亿美元、同比增长 56%，2026 年预计增至 5,820 亿美元、同比增长 31%，显著高于市场一致预期的 16%，隐含 AI 服务器资本开支 2026 年同比增长约 70%；其二，中国 AI 芯片供给方面，跟踪了英伟达 H20 追加 20 万颗订单、AMD MI308 新增 5 万至 10 万颗投片，以及华为在 WAIC 上发布的 CloudMatrix 384（CM384）超节点与英伟达 GB200 NVL72 的对标分析；其三，尽管 AI 资本开支持续上调，台积电 2026 年底 CoWoS 月产能预计仍维持在约 9.3 万片，对应云 AI 半导体行业 40%–50% 的增长，报告据此分析了封装设备板块可能出现的预期落差；其四，报告给出了 2026 年各客户 CoWoS 产能分配明细、2025 年 AI 半导体先进制程晶圆消耗与代工收入（约 145 亿美元）、HBM 需求（约 160 亿 GB、接近翻倍）等量化测算，并附有算力租赁价格、估值水平等高频跟踪指标。
在研究方法上，本报告有两个突出特点。一是自建高频跟踪体系，涵盖云厂商资本开支、月度 Token 处理量、AI GPU/ASIC 租赁价格、库存水位等指标，使景气判断建立在连续可比的数据序列之上；二是深度依托亚洲供应链调研（supply chain checks），通过台积电投片、封装排程、封测厂订单等一线信息交叉验证需求，形成对 CoWoS 产能分配的逐客户拆解。这种“自上而下的开支测算 + 自下而上的供应链验证”相互印证的分析框架，对国内机构开展算力产业研究具有直接的借鉴意义。
需要提醒的是，本报告为境外机构发布的卖方研究报告，文中全部观点、预测和评级均代表摩根士丹利分析师截至发布日（2025 年 8 月 5 日）的判断，其后产业和政策环境（包括出口管制、产能安排、客户订单）可能已发生变化。文中大量数据来自分析师的供应链调研与模型估算，属于前瞻性判断，存在不确定性；报告亦包含其作为持牌机构必需的利益冲突声明与评级定义。本篇译介与编排仅供内部研究参考，不构成任何投资建议，引用数据与观点时请核对原始出处并结合最新情况独立判断。
我们希望这篇报告能够帮助读者把握全球 AI 资本开支与先进封装供给的关键坐标，为跟踪算力产业景气周期、研判半导体供应链变化提供参考。限于编译水平，译文中难免存在疏漏与不确之处，敬请读者指正。
算力研究系列·编译整理组
2025年8月